C. P. Wong (Autor) / Nejlevnější knihy

Knihy od autora C. P. Wong

Zobrazeno 1 – 8 z 8 výsledků

Další

Stránka 1. z 1

Předchozí

Řadit podle a zobrazit také nedostupné

  1. Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Ephraim Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2007


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 11-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    14257

  2. Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    C. P. Wong, Kyoung-Sik Moon, Yi Li | Springer-Verlag New York Inc., 2009


    50 % šance - Prohledáme celý svět

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    6991

  3. Advanced Flip Chip Packaging

    Advanced Flip Chip Packaging

    Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2016


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-10 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    3920

  4. Materials for Advanced Packaging

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2008


    Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-17 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    5985

  5. Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Y. C. Lee, Ephraim Suhir, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2016


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-7 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    14257

  6. Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Yi (Grace) Li, Kyoung-Sik Moon, C. P. Wong | Springer-Verlag New York Inc., 2014


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-10 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    6672

  7. Materials for Advanced Packaging

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C. P. Wong | Springer International Publishing AG, 2016


    Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-17 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    8953

  8. Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    C. P. Wong, Yi Li, Daniel Lu | Springer-Verlag New York Inc., 2009


    Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-17 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    5985

Další

Stránka 1. z 1

Předchozí

Záznamů na stránku

Filtrovat výsledky

Jazyk
  • Angličtina8
Vazba
  • Pevná5
  • Brožovaná3
Dostupnost
  • Do týdne1
  • Do 2 týdnů3
  • Do měsíce3
  • Dostupnost neznámá1
Rok vydání
  • 20163
  • 20141
  • 20092
  • 20081
  • 20071
Rozsah ceny

-



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: